在LED封装制程中
发布时间:2018-11-30 15:26

  在LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”,导致固化阻碍,无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒:LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物,而这种白金络合物非常容易中毒,毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化剂中毒,则有机硅固化不完全,则会造成线膨胀系数偏高,应力增大。

  3.固晶工序,硅性质固晶胶被硫化,导致固化阻碍,无法完全固化,会导致粘结力下降或者失效;

  4.点胶、点粉、封装工序,硅性质点粉被硫化,会导致固化阻碍,无法完全固化,产品失效;

  LED封装厂,在LED生产过程中一定要非常注意这两个环节的硫化预防,预防方法是:

  1.要避免LED暴露在偏酸性(PH7)的车间环境中。含氮酸性气体会先与银反应,再与硫/氯/溴元素发生置换反应生成的黑色的硫化银、氯化银或溴化银。

  2.对于采购的其它LED配套的物料,可要求生产厂家提供金鉴提供的LED辅料排硫/溴/氯检测报告,确认其中是否含硫、卤素等物质,以防止其与LED材料发生化学或物理反应,造成LED产品镀银层腐蚀、LED硅胶、荧光粉物料性能发生变异,从而导致LED光电性能的失效。

  3.使用脱硫手套、手指套、无硫口罩;区分无硫料、盒夹治具;使用无硫清洗剂;含硫PCB板清洗、脱硫后再使用;设置专用无硫烤箱,分开使用产品,独立烘烤。

  4.易发生硅胶“中毒”的物质有:含N,P,S等有机化合物;Sn,Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属离子化合物;含有乙炔基等不饱和基的有机化合物。要注意下面这些物料:

  硫化是不可逆的化学反应,一旦发生硫化,产品将会报废,无法挽回。金鉴检测LED实验室作为专业的第三方LED分析检测机构,拥有大批专业的微观结构检测分析设备和大量的LED排硫案例分析经验,可以快速对LED封装制程中可能带来硫/氯/溴的污染源进行排查和鉴定,给出优化方案,为封装厂家减少百万损失。