须采用压合过程中树脂流动性较低的高频半固化
发布时间:2019-03-15 15:06

  为了让电子通讯技术有更高速的发展。高质量的高速传送,现在的通讯设备中很多都开始使用高频印制多层PCB线路板,多层高频线路板的材质具有优良的电性功能,较好的化学稳定性,主要有以下四大点:

  1. 具有信号传输损失小,传输延迟时间短,信号传输失线. 具有幽秀的介电特性(主要指:低相对介电常数Dk,低介质损耗因数Df)。并且,这种介电特性(Dk,Df)在频率、湿度、温度的环境变化下仍能保持它的稳定。

  基于以上特性,高频板广泛应用于无线天线、机站接收天线、公率放大器、元器件(分流器、合流器、过滤器)、雷达系统、导航系统等通讯设备中。

  多层高频线路板设计,基于成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制等因素,常以混压板的形式出现,称为高频混压板。高频混压材料选择并进行叠构组合的设计多种多样,不胜枚举。而明义电子通过研发,实验试生产了一个多层高频线路板,采用了高频材料RO4350B/RO4450B与FR4材料组合混压。

  试生产结果表明,多层高频混压线路板叠构设计,基于成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制中的一个或多个因素,须采用压合过程中树脂流动性较低的高频半固化片及介质表面较为光滑的FR-4基板,在此种情况下,对于产品在压合过程中粘结性控制存在较大的风险。

  实验表明,通过选择FR-4 A材料、板边球形流胶阻流块设计、压合缓压材料的使用、压合参数控制等关键技术的运用,实现了混压材料间的粘结性良好,线路板经测试可靠性无异常。电子通讯产品用高频线路板的材质确实是一个很好的选择。

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